簡單介紹化學(xué)鍍銅改良劑
化學(xué)鍍銅層的附著力和韌性是其能否用于多層印刷線路板的主要考核指標(biāo)。若鍍層的附著力差，在焊接時(shí)由于鋼層與樹脂板間的熱膨脹系數(shù)相差較大，容易發(fā)生分離或脫皮，使導(dǎo)通能力降低。若銅層的韌性不好，印刷線路板在受熱或振動時(shí)，銅層易斷裂并與銅箔壓板分離。
化學(xué)鍍銅的改性劑是指能改善化學(xué)鍍銅層物理力學(xué)性能的添加劑?；瘜W(xué)鍍銅層的脆性可能是由于c山o的混雜和氫脆所致，因此能抑制cqo產(chǎn)生的穩(wěn)定劑以及能促進(jìn)氫氣析出的表面活性劑也應(yīng)當(dāng)是優(yōu)良的改性劑。
使用單一添加時(shí)，鍍銅層的韌性沒有多大改善。但是當(dāng)聯(lián)毗暖同其他添加劑組合使用時(shí)鍍層的pJ彎曲次數(shù)可提高許多倍，與此同時(shí)鍍液的穩(wěn)定性和光亮度也獲得明顯的改善。
除了穩(wěn)定劑可以增加鍍層的韌性外，從氫腕假說考慮，加入表面活性劑到化學(xué)鍍銅液中有利于氫氣析出，減小鍍層的氫脆，從而增加鍍層的韌性。在現(xiàn)代化學(xué)鍍銅液中常加入表面活性劑．常用的表面活性劑主要是非離子型表面活性劑，也有采用陰離子表面活性劑。前者為聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪酸銨、聚氧乙烯烷基硫醚、聚乙二醒(相對分子質(zhì)量1000一6000)和全氛的非離子表面活性劑[其通式可用Rl((kH4())hm’cooR和Rlc(x)(cFz)NHcF3代表，式中R1為碳原子數(shù)為3—12的全氟烷基]。
適用范圍
由于加人了氰化鈉，能提高銅層光亮度和可塑性，可用于鍍厚銅(20一30mm)，但需要較長的時(shí)間(達(dá)24—48h)，鍍液的利用率高．可用于刪孔金屬化。
添加劑的作用 單一加入甲醇能夠很好地改善鍍液穩(wěn)定性，加入一定量甲醇不僅改善了鍍液穩(wěn)定性，而且還能提高化學(xué)鍍銅沉積速率；單一加入亞鐵氰化鉀也能明顯改善鍍液穩(wěn)定性，還能改善鍍層外觀質(zhì)量，但降低了沉積速率；同時(shí)加入甲醉和亞欽氰化鉀，明顯改善了鍍液穩(wěn)定性和鍍層外觀質(zhì)量，沉積速率沒有發(fā)生明顯變化。
化學(xué)復(fù)合鍍是指在化學(xué)鍍掖中加入不溶于鍍液的微粒，使其與金屬原子共沉積獲得復(fù)合鍍層的過程?；瘜W(xué)復(fù)合鍍在20世紀(jì)70年代初美國、日本、德國等國開始發(fā)展．在工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用已有20多年的歷史，其中最早的化學(xué)復(fù)合鍍工藝是在1966年由德國的MeM8er研究成功的Nt—P—A12t33化學(xué)復(fù)合鍍。由于化學(xué)復(fù)合鍍不需電源和輔助陽極，不受基體材料形狀的影響，可在材料的各部位均勻沉積，鍍層具有硬度高、致密等優(yōu)點(diǎn)，使化學(xué)復(fù)合鍍成為復(fù)合鍍的一個(gè)重要部分和發(fā)展方向。
化學(xué)復(fù)合鉸根據(jù)基質(zhì)金屬和微粒性質(zhì)的不同，可以獲得具有高硬度、高耐磨、自潤滑、耐熱及耐蝕等其他功能性的鍍層d其中常用的基質(zhì)金屬有鎳、鉻、鉆、Nt—(b、Ni—P、NI—B、銅和銀等，但得到大量研究與應(yīng)用的是鎳基化學(xué)復(fù)合鍍，常用的固體微粒有11Q、TiClAl?Q、ZrQ、Cr3(1、SiC、WC、乃q、Cr20L、金剛石、Mo民、BN、石墨、(LF)。，聚四氟乙烯(PTFE)、云母、ZrBh和CaF等。兩者之間的不同組合可以獲得不同性能的鍍層。
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