烷基磺酸鹽鍍錫有什么優(yōu)點     
隨著電子產品環(huán)保禁令的實施，對傳統(tǒng)鍍錫工藝帶來較大沖擊，所有含鉛的錫合金已經禁用，使硫酸鹽鍍錫工藝成為現(xiàn)在鍍錫的主流。但硫酸鹽鍍錫存在鍍液穩(wěn)定性差的問題，從而推動了其他有穩(wěn)定性優(yōu)勢的鍍錫工藝的發(fā)展。在電子工業(yè)中應用的烷基磺酸鍍錫就有明顯的穩(wěn)定性優(yōu)勢。     

實驗表明：     
自然放置實驗：甲基磺酸鹽鍍錫，半年后仍清涼透明。硫酸鹽鍍錫，一個月后鍍液開始混濁。     
加熱實驗：甲基磺酸鹽鍍錫，直到65度鍍液開始混濁。硫酸鹽鍍錫，約到40度鍍液開始混濁。     
加速老化實驗：甲基磺酸鹽鍍錫，一個月后開始變混濁。硫酸鹽鍍錫，立即開始混濁。     

加熱試驗是取兩種鍍液各100ml，置于250ml三角瓶中，用水浴從室溫開始加熱至出現(xiàn)混濁，記下變混時的溫度。     

而加速老化則是取兩種試液各50ml，置于100ml燒杯中，各放入一粒錫粒，然后都加入50%的雙氧水10滴，觀察變混濁情況。     

由表可知，甲基磺酸鍍錫與硫酸鹽鍍錫比，有非常明顯的穩(wěn)定性優(yōu)勢。     
除了穩(wěn)定性，在分散能力、深鍍能力和沉積速度等方面，甲基磺酸鍍錫都有著明顯的優(yōu)勢。     
     
硫酸鹽鍍錫使用的是二價錫鹽。如果采用空氣攪拌就容易將二價錫氧化成四價錫。四價錫在鍍液中水解后易變成偏錫酸。這種物質成膠狀，漂浮在鍍液中，使鍍層質量變差。如果要提高電流密度，可以使用陰極移動或泵循環(huán)，而不應使用空氣攪拌。